RMC 薄切片機(jī)：精密樣本制備 在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，高質(zhì)量的樣本制備是精準(zhǔn)分析的關(guān)鍵步驟。RMC 系列產(chǎn)品憑借其專業(yè)的設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的性能，為用戶提供高效、可靠的樣本切割、研磨與拋光解決方案。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與設(shè)計(jì)

RMC 采用模塊化設(shè)計(jì)，配備高精度切割刀片、可調(diào)轉(zhuǎn)速研磨盤及多級(jí)拋光系統(tǒng)，滿足不同硬度材料的處理需求。其人性化操作界面與安全防護(hù)裝置，確保實(shí)驗(yàn)過(guò)程便捷且安全。

核心性能與特點(diǎn)

• •精密切割：金剛石或碳化鎢刀片可選，切割厚度精度達(dá)±1 μm，減少樣本損傷。

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• •智能研磨拋光：轉(zhuǎn)速無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)（100-5000 rpm），配合自動(dòng)冷卻系統(tǒng)，避免過(guò)熱變形。

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• •多功能適配：支持金屬、陶瓷、生物組織等多種材料，兼容Φ25-100 mm樣本尺寸。

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• •數(shù)據(jù)可追溯：可選配軟件記錄切割/拋光參數(shù)，便于實(shí)驗(yàn)復(fù)現(xiàn)與質(zhì)量控制。

材質(zhì)與關(guān)鍵參數(shù)

• •核心部件：高剛性不銹鋼機(jī)身，耐磨陶瓷研磨盤，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

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• •驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：低噪音伺服電機(jī)，扭矩輸出0.1-5 N·m可調(diào)。

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• •環(huán)境要求：工作溫度10-30℃，濕度≤75%，需平穩(wěn)無(wú)振臺(tái)面。

（插入?yún)?shù)表：切割速度、研磨粒度范圍、平整度、典型樣品處理時(shí)間等）

型號(hào)與典型應(yīng)用

• •PT-X系列：全自動(dòng)拋光機(jī)，適用于半導(dǎo)體晶圓與超硬材料

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• •EM TXP系列：超薄切片機(jī)，滿足電鏡樣本制備需求

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• •Compact 2000：桌面型切割研磨一體機(jī)，適合實(shí)驗(yàn)室快速制樣

應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋：

• •金屬材料：合金截面分析

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• •電子器件：芯片封裝缺陷檢測(cè)

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• •地質(zhì)研究：礦物薄片制備

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• •病理診斷：組織切片處理

包裝與配件

標(biāo)準(zhǔn)包裝含主機(jī)、工具包、耗材試用套裝（切割片/拋光布）、多語(yǔ)言說(shuō)明書(shū)。可選配樣本夾具、冷卻液循環(huán)系統(tǒng)或自動(dòng)進(jìn)樣模塊。

使用流程說(shuō)明

1.安裝耗材：根據(jù)材料硬度選擇刀片或拋光墊，固定樣本。

2.參數(shù)設(shè)置：輸入轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度與冷卻液流量。

3.啟動(dòng)處理：自動(dòng)完成切割/拋光后，清潔樣本并關(guān)機(jī)。

（建議定期更換耗材并清理廢屑槽，以保持設(shè)備性能。）

售后服務(wù)支持

• 質(zhì)保服務(wù)：主機(jī)18個(gè)月保修，耗材除外。

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• 技術(shù)響應(yīng)：48小時(shí)內(nèi)遠(yuǎn)程或現(xiàn)場(chǎng)支持。

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• 訓(xùn)服務(wù)：提供操作認(rèn)證課程與年度校準(zhǔn)。

結(jié)語(yǔ)

RMC 通過(guò)精密工藝與靈活配置，為科研與工業(yè)用戶提供高質(zhì)量的樣本制備工具。如需技術(shù)咨詢或定制方案，歡迎聯(lián)系當(dāng)?shù)厥跈?quán)服務(wù)商。RMC 薄切片機(jī)：精密樣本制備