在半導體制造、光學元件檢測及材料科學領域，表面形貌的納米級測量是控制產品性能的核心環節。美國ZYGO公司推出的ZeGage、NewView 9000、NexView NX2三大系列白光干涉光學輪廓儀，憑借非接觸式測量技術、抗振設計與智能化軟件，成為工業與科研用戶信賴的“微觀形貌分析工具"。ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學鑰匙"

一、核心性能：從納米到亞埃級的跨尺度測量

ZYGO白光干涉輪廓儀突破傳統接觸式設備的局限，實現表面形貌的高效、無損檢測：

• 縱向分辨率：ZeGage系列可達0.15nm，NewView 9000與NexView NX2更優至0.06nm，滿足超光滑表面（如半導體晶圓、光學鍍膜）的形貌分析需求。

• 掃描速度：≥110μm/s的快速掃描能力，結合SureScan™抗振技術，可在生產車間環境中直接使用，無需額外隔振平臺。

• 測量范圍：縱向掃描范圍0-8mm，支持3mm×3mm大視場拼接測量，覆蓋從微小元件到大型樣品的檢測需求。

• 重復性：表面形貌重復性（STR）低至0.06nm（NexView NX2），臺階高度測量重復性≤0.08%（1σ），確保數據可靠性。

二、創新用材與模塊化設計

• 光學系統：采用分立龍門架構與高數值孔徑物鏡（2.5×-100×可選），支持孔徑光闌與視場光闌調節，優化成像質量以適應不同表面紋理。

• 樣品臺：提供3軸（Z/Tip/Tilt）至5軸（Z/XY平移/Tip/Tilt）自動調整選項，NexView NX2標配5軸全自動樣品臺，支持編程自動化測量流程。

• 抗震技術：SureScan™算法通過動態采樣補償環境振動，結合大功率LED光源與低噪聲傳感器，降低高精度測量時的噪聲干擾。

• 軟件功能：Mx™交互式控制軟件集成SmartSetup™智能參數配置、Part Find自動對焦、FDA空間頻率域分析等功能，簡化操作流程并減少人為誤差。

三、型號對比與選型指南

四、關鍵參數表

五、典型應用場景

1. 半導體制造：

• 檢測減薄后晶圓表面粗糙度（Ra值），優化化學機械拋光（CMP）工藝參數。

• 測量鐳射槽深寬尺寸與鍍膜臺階高度，控制光刻膠涂覆均勻性。

2. 光學元件檢測：

• 分析透鏡表面面形誤差（PV值），評估光學系統成像質量。

• 檢測鍍膜表面缺陷密度，指導鍍膜工藝改進。

3. 材料科學研究：

• 表征納米材料表面晶粒尺寸與分布，研究摩擦磨損機制。

• 測量透明薄膜厚度與表面形貌，分析薄膜應力狀態。

六、操作指南：四步實現高效檢測

1. 樣品裝載

• 將樣品固定于T型槽或真空吸附樣品臺，通過XY平移臺調整至測量區域下方。

• 啟動自動對焦功能（Part Find），系統自動定位樣品表面并優化干涉條紋對比度。

2. 參數配置

• 在Mx™軟件中選擇測量模式（如粗糙度、臺階高度或3D形貌）。

• 啟用SmartSetup™智能參數配置，軟件根據樣品反射率與表面紋理自動推薦物鏡、光闌與掃描范圍。

3. 數據采集與分析

• 啟動測量，系統通過SureScan™抗振算法補償環境振動，完成表面形貌掃描。

• 利用FDA空間頻率域分析功能，提取表面粗糙度（Sa/Sq）、波紋度（Wa/Wq）等參數。

4. 報告生成與導出

• 軟件自動生成包含2D輪廓圖、3D形貌圖與參數表格的檢測報告。

• 支持導出ISO 25178標準格式數據，兼容第三方分析軟件（如MATLAB、Python）。

• ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學鑰匙"