在半導體封裝、光學元件加工、精密模具制造等對測量精度與效率要求更高的場景中，手動調節(jié)的臺階儀已難以滿足批量檢測與精細測量需求，澤攸全自動臺階儀 JS2000B 憑借全自動化操作、高分辨率測量能力與穩(wěn)定的運行表現，成為中檢測場景的實用工具，為工業(yè)生產與科研實驗提供精準的臺階高度、薄膜厚度等數據支持。
一、產品細節(jié)：自動化設計提升檢測效率
JS2000B 采用臺式一體化結構，整體尺寸優(yōu)化為 500mm×400mm×450mm，重量 40kg，在保證設備穩(wěn)定性的同時，仍能靈活放置于實驗室或車間的標準操作臺上。機身外殼選用高強度冷軋鋼板，表面經過靜電噴涂處理，具備出色的抗腐蝕能力與抗沖擊性，能抵御車間環(huán)境中的油污、粉塵侵蝕，長期使用后仍保持良好外觀與結構穩(wěn)定性。
操作界面升級為 10 英寸觸控顯示屏，支持多點觸控操作，界面布局清晰，包含 “測量任務設置"“數據可視化分析"“設備狀態(tài)監(jiān)控" 三大功能模塊。操作人員可通過觸控屏直接繪制測量路徑、設置測量參數，無需外接電腦即可完成復雜檢測任務。設備配備 USB3.0 接口、以太網接口與 HDMI 接口，USB3.0 接口支持高速數據導出（傳輸速率達 5Gbps），以太網接口可實現設備與工廠 MES 系統(tǒng)的對接，實時上傳測量數據，HDMI 接口則方便外接顯示器進行多人協(xié)作分析。
樣品臺采用全自動電動控制，X 軸最大行程 150mm、Y 軸最大行程 100mm、Z 軸最大行程 2000μm，搭配高精度滾珠絲杠與光柵尺（分辨率 0.1μm），移動精度達 ±0.02μm，能精準定位樣品的任意測量區(qū)域。樣品臺表面配備真空吸附系統(tǒng)，支持直徑 5mm-150mm 的樣品固定，無論是小型芯片、圓形光學鏡片還是方形電路板，都能牢牢固定，避免測量過程中樣品移位。同時，樣品臺還具備自動找平功能，可通過軟件控制調整臺面水平度，確保測量基準一致。
二、產品性能：高精度與穩(wěn)定性兼顧
JS2000B 延續(xù)接觸式電感測量原理，升級采用進口紅寶石測針（直徑 3μm），測針經過超精密拋光處理，表面粗糙度≤0.01μm，能更精準地接觸樣品表面，減少因測針磨損導致的測量誤差。設備的測量范圍擴展至 0-2000μm，測量分辨率提升至 0.001μm，可滿足更精細的測量需求，例如半導體芯片鍵合線的高度差（精度要求 ±0.05μm）、光學薄膜的厚度（精度要求 ±0.01μm）、精密模具的微小臺階（精度要求 ±0.02μm）等。
在測量穩(wěn)定性方面，JS2000B 的重復性（同一位置連續(xù)測量 20 次），確保批量樣品檢測數據的一致性。設備內置雙溫度補償模塊，不僅能修正環(huán)境溫度（10℃-40℃）波動對測量的影響，還能補償設備自身運行產生的溫度變化（如電機發(fā)熱），進一步提升測量精度。
測量效率大幅提升，支持 “多區(qū)域連續(xù)測量" 與 “自動路徑規(guī)劃" 功能。操作人員可在軟件中預設多個測量點或測量線，設備會按照規(guī)劃路徑自動完成所有區(qū)域的測量，單次測量時間最短可至 1 秒（快速模式），精準模式下單次測量時間約 3 秒。以 100mm×100mm 的樣品為例，設置 50 個測量點，設備僅需 3 分鐘即可完成全部測量并生成分析報告，效率較半自動臺階儀提升 5 倍以上。
三、用材與參數：核心部件保障測量精度
JS2000B 的核心部件選用材質與進口元器件，測針桿采用鈦合金材質，具備高強度與低彈性模量特性，測量過程中不易彎曲，確保測針位移的準確性；測針座采用陶瓷材質，表面經過精密研磨，避免測針安裝偏差影響測量結果。
樣品臺導軌采用德國進口滾珠絲杠，絲杠材質為高強度合金鋼（SUS440C），表面經過氮化處理（硬度達 HRC60），耐磨性強，使用壽命可達 10 萬小時以上。驅動電機選用日本進口伺服電機，運行噪音低（≤50dB），且具備過載保護功能，當樣品臺遇到障礙物時會自動停止，保護設備與樣品安全。
設備的電感傳感器采用瑞士進口元件，確保測量信號的準確性；數據采集卡的采樣頻率達 1MHz，能快速捕捉測針的微小位移變化，避免因采樣不及時導致的數據丟失。
以下為 JS2000B 的核心參數表：
四、用途與使用說明：覆蓋中檢測場景
JS2000B 的用途廣泛且專業(yè)，在半導體行業(yè)，可用于芯片鍵合線高度與間距測量、晶圓表面臺階檢測、封裝膠體厚度分析，確保半導體產品的電氣性能與機械可靠性；在光學行業(yè)，能檢測光學鏡片的面型臺階、薄膜涂層的厚度均勻性、棱鏡的角度偏差，保障光學元件的成像質量；在精密模具行業(yè)，可測量模具型腔的微小臺階、分型面的平整度、沖壓件的尺寸誤差，優(yōu)化模具加工工藝；在科研領域，適合用于納米材料的薄膜厚度測量、新型涂層的表面形貌分析，為科研實驗提供精準數據支持。
使用 JS2000B 時，操作流程如下：首先接通電源，打開設備開關，設備會自動進行自檢（包括傳感器、電機、真空系統(tǒng)），自檢通過后進入主界面；在主界面中點擊 “測量任務設置"，新建測量任務，輸入樣品信息（尺寸、材質），通過觸控屏繪制測量路徑（如多點測量、線性掃描、區(qū)域掃描），設置測量參數（測針接觸力、測量速度、數據采樣頻率）；將樣品放置在樣品臺上，啟動真空吸附系統(tǒng)固定樣品，點擊 “自動找平" 按鈕，設備會自動調整樣品臺水平度；確認參數無誤后，點擊 “開始測量"，設備按照預設路徑自動完成測量，測量過程中可實時查看測量曲線與數據；測量完成后，軟件自動生成分析報告，包含測量數據表格、3D 形貌圖、統(tǒng)計分析圖表（平均值、標準差、最大值、最小值），可直接導出報告或上傳至 MES 系統(tǒng)；測量結束后，關閉真空吸附，取出樣品，清潔樣品臺與測針，關閉設備電源。
使用過程中需注意，每周需對測針進行磨損檢查，若測針磨損超過 0.5μm 需及時更換；每月需對樣品臺導軌進行潤滑保養(yǎng)，添加專用潤滑油；每季度需使用標準校準塊（精度 ±0.005μm）對設備進行精度校準，確保測量結果準確；測量易變形樣品（如薄塑料片）時，需降低測針接觸力（最小可至 1mg），避免樣品變形。
五、型號特點：中檢測的理想選擇
作為澤攸推出的中全自動臺階儀，JS2000B 的核心優(yōu)勢在于高精度、高效率與高穩(wěn)定性。其全自動操作設計減少了人工干預，降低了操作誤差，適合批量樣品的標準化檢測；進口核心部件與精密制造工藝，確保設備長期穩(wěn)定運行，減少維護成本；豐富的數據接口與軟件功能，能融入現代化工廠的質量管控體系，為生產工藝優(yōu)化提供數據支撐。
無論是半導體封裝廠的批量檢測、光學元件制造商的質量控制，還是科研機構的精細測量實驗，JS2000B 都能以精準的測量能力、高效的操作流程與可靠的運行表現，成為中檢測場景的理想選擇，助力用戶提升產品質量與科研水平。
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