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產(chǎn)品中心三維光學(xué)輪廓儀SensofarS?neoxSensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
產(chǎn)品簡介
Sensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用Sensofar?S?neox 是一款集共聚焦、白光干涉和多焦面疊加三種測(cè)量模式于一體的三維光學(xué)輪廓儀，適用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和工業(yè)生產(chǎn)線的表面形貌檢測(cè)。
Sensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
半導(dǎo)體晶圓與 MEMS 器件：利用共聚焦?干涉協(xié)同測(cè)量，能夠同時(shí)獲取焊點(diǎn)高度、直徑和傾斜角等關(guān)鍵參數(shù)，重復(fù)性誤差控制在 0.3?% 以內(nèi)，幫助芯片制造商提升缺陷檢測(cè)效率約 40?%。
光學(xué)鏡片與薄膜厚度：白光干涉模式對(duì)亞納米級(jí)薄膜（5?nm?–?100?µm）實(shí)現(xiàn)無損厚度測(cè)量，配合偏振編碼技術(shù)可分離上下表面信號(hào)，滿足 OLED、AR 鍍膜等高精度光學(xué)元件的質(zhì)量控制需求。
生物醫(yī)學(xué)材料：在人工關(guān)節(jié)、組織支架等生物材料表面，S?neox 能提供 0.1?nm 縱向分辨率的微觀形貌數(shù)據(jù)，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)評(píng)估表面粗糙度對(duì)細(xì)胞黏附的影響。
新能源與儲(chǔ)氫容器：對(duì)金屬氫化物涂層進(jìn)行原位形變監(jiān)測(cè)，分辨率 ±0.1?µm，支持工藝參數(shù)的實(shí)時(shí)優(yōu)化。
三、S?neox參數(shù)與型號(hào)對(duì)比
| 參數(shù) | S?neox?5（多功能型） | S?neox?3（經(jīng)濟(jì)型） |
|---|---|---|
| 縱向分辨率（干涉） | 0.1?nm | 0.1?nm |
| 橫向分辨率（共聚焦） | 0.10?µm | 0.30?µm |
| 最大 Z 掃描范圍 | 10?mm | 10?mm |
| XY 行程 | 125?mm?×?75?mm | 125?mm?×?75?mm |
| 測(cè)量速度 | ≤3?s/掃描（高速模式） | ≤5?s/掃描 |
| 適用場(chǎng)景 | 半導(dǎo)體、光學(xué)、精密加工 | 常規(guī)表面粗糙度檢測(cè) |
| 額外功能 | 五軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)、AI 自動(dòng)路徑規(guī)劃 | 基礎(chǔ)共聚焦/干涉功能 |
兩款型號(hào)均采用相同的光學(xué)平臺(tái)和軟件體系，區(qū)別主要在于硬件配置（如高 NA 物鏡、五軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)）和軟件功能的深度。
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