徠卡光學(xué)顯微鏡：超景深成像原理與設(shè)計(jì)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

徠卡光學(xué)顯微鏡：超景深成像原理與設(shè)計(jì)
徠卡研究級(jí)超景深數(shù)碼顯微鏡 DVM6 的核心優(yōu)勢(shì)在于超景深成像能力，其通過(guò)多焦面圖像融合技術(shù)，突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡景深限制。

產(chǎn)品型號(hào)：DVM6

更新時(shí)間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：144

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)顯微鏡

基恩士永新顯微鏡徠卡光學(xué)顯微鏡奧林巴斯顯微鏡舜宇光學(xué)顯微鏡

查看全部產(chǎn)品

徠卡金相顯微鏡以光影雕刻解鎖材料基因，賦能工業(yè)質(zhì)檢與科研突破

徠卡偏光顯微鏡開啟微觀晶格的極光之窗，解碼物質(zhì)結(jié)構(gòu)的隱形密碼

徠卡偏光顯微鏡：科學(xué)研究中的重要工具

詳細(xì)介紹在線留言

徠卡光學(xué)顯微鏡：超景深成像原理與設(shè)計(jì)

徠卡研究級(jí)超景深數(shù)碼顯微鏡 DVM6 的核心優(yōu)勢(shì)在于超景深成像能力，其通過(guò)多焦面圖像融合技術(shù)，突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡景深限制。設(shè)備搭載的 CMOS 圖像傳感器，可捕捉不同焦平面的樣品圖像，再經(jīng)專用算法拼接融合，最終生成全焦清晰的二維圖像或三維形貌模型。這種技術(shù)設(shè)計(jì)，讓凹凸不平的樣品表面細(xì)節(jié)，無(wú)需頻繁調(diào)整焦距即可完整呈現(xiàn)，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品的觀察分析。

徠卡光學(xué)顯微鏡：超景深成像原理與設(shè)計(jì)

二、產(chǎn)品細(xì)節(jié)與用材特點(diǎn)

從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)看，DVM6 采用模塊化機(jī)身布局，主體框架選用高強(qiáng)度工程塑料與金屬?gòu)?fù)合材質(zhì)，兼顧設(shè)備輕便性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，機(jī)身表面經(jīng)過(guò)啞光處理，減少反光對(duì)操作視野的干擾。載物臺(tái)部分采用精密滾珠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，支持 X、Y 軸手動(dòng)或電動(dòng)平移，平移精度可達(dá)微米級(jí)別，載物臺(tái)表面覆蓋耐磨陶瓷涂層，能承受常規(guī)樣品放置與擦拭操作，延長(zhǎng)使用壽命。

鏡頭接口采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，適配徠卡系列不同倍率物鏡，物鏡安裝過(guò)程中設(shè)有定位ka扣，降低安裝偏差對(duì)成像質(zhì)量的影響。操作面板集成常用功能按鍵，如圖像拍攝、焦距調(diào)節(jié)、光源切換等，按鍵反饋清晰，便于快速操作；設(shè)備側(cè)面預(yù)留 USB、HDMI 等接口，方便數(shù)據(jù)傳輸與圖像外接顯示。

三、基礎(chǔ)性能與參數(shù)表

參數(shù)類別	具體規(guī)格
圖像傳感器	1/1.8 英寸 CMOS，有效像素 500 萬(wàn)
物鏡倍率范圍	1.25×-200×（通過(guò)物鏡組合實(shí)現(xiàn)）
最大視場(chǎng)直徑	14.4mm（1.25× 物鏡下）
景深范圍	0.5μm-10mm（隨倍率變化）
光源系統(tǒng)	白色 LED 同軸光源 + 環(huán)形光源
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式	JPEG、TIFF、BMP、3D 模型格式（如 PLY）
設(shè)備尺寸（長(zhǎng) × 寬 × 高）	約 450mm×380mm×420mm
設(shè)備重量	約 12kg

在性能表現(xiàn)上，DVM6 的圖像采集速度可達(dá) 15 幀 / 秒（500 萬(wàn)像素下），支持實(shí)時(shí)圖像預(yù)覽；三維掃描精度隨倍率提升而優(yōu)化，10× 物鏡下三維測(cè)量重復(fù)性可控制在一定范圍內(nèi)，能滿足常規(guī)樣品的形貌量化分析需求；光源系統(tǒng)可通過(guò)軟件調(diào)節(jié)亮度，適應(yīng)不同反光特性樣品的觀察，如金屬件、塑料件、生物組織等。

四、典型用途與基礎(chǔ)操作說(shuō)明

從用途來(lái)看，DVM6 在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域，可用于電子元器件引腳平整度檢測(cè)、機(jī)械零件表面劃痕觀察、塑料產(chǎn)品模具磨損分析等；在科研領(lǐng)域，適用于生物樣本（如昆蟲外骨骼、植物葉片表面）的結(jié)構(gòu)觀察，以及材料科學(xué)中薄膜涂層厚度測(cè)量、多孔材料孔隙分布分析等場(chǎng)景。

基礎(chǔ)操作流程如下：首先連接設(shè)備電源，開啟主機(jī)與配套軟件，待系統(tǒng)自檢完成后，將樣品固定在載物臺(tái)上，根據(jù)樣品大小與觀察需求選擇合適倍率物鏡；調(diào)節(jié)光源亮度與類型（同軸光源適合高反光樣品，環(huán)形光源適合立體感強(qiáng)的樣品），通過(guò)手動(dòng)旋鈕或軟件控制載物臺(tái)移動(dòng)，將觀察區(qū)域移至視野中心；隨后啟動(dòng)自動(dòng)對(duì)焦或手動(dòng)調(diào)節(jié)焦距，待圖像清晰后，可選擇 “全焦融合" 功能生成清晰二維圖像，或啟動(dòng) “三維掃描" 功能獲取樣品三維形貌數(shù)據(jù)；最后通過(guò)軟件完成圖像標(biāo)注、測(cè)量（如長(zhǎng)度、角度、面積）或三維模型導(dǎo)出操作。操作過(guò)程中，需避免劇烈碰撞設(shè)備，定期清潔物鏡表面與載物臺(tái)，確保成像質(zhì)量穩(wěn)定。

徠卡光學(xué)顯微鏡：超景深成像原理與設(shè)計(jì)

上一個(gè)：ZeGage ProZYGO 3D光學(xué)輪廓儀技術(shù)價(jià)值與行業(yè)應(yīng)用總結(jié)