澤攸ZEM20掃描顯微鏡附件系統(tǒng)詳解

ZEM20支持豐富的附件系統(tǒng)，擴展了其應用范圍。原位實驗附件包括拉伸臺，可在觀察樣品的同時施加拉伸力，實時記錄材料變形和斷裂過程。加熱臺最高工作溫度可達1200℃，配合高溫樣品座，可觀察材料在加熱過程中的相變、燒結等動態(tài)變化。冷卻臺使用半導體制冷，低溫度可達-40℃，適用于低溫條件下的樣品觀察。

分析附件中常用的是能譜儀（EDS）。ZEM20預留了標準的能譜接口，可安裝硅漂移探測器（SDD），實現(xiàn)元素定性、定量分析。探測器通常配備氮化硅窗口，可檢測硼（B）以上元素。部分型號還支持波譜儀（WDS）安裝，提供更高的能量分辨率。

特殊樣品處理附件包括離子濺射儀，用于樣品表面金屬鍍膜，改善非導電樣品的觀察效果。臨界點干燥儀專門用于生物樣品制備，避免表面張力對細微結構的破壞。冷凍斷裂裝置可在液氮溫度下斷裂樣品，暴露內(nèi)部結構供觀察。

ZEM20支持豐富的附件與原位拓展系統(tǒng)。可選配的原位附件包括SEM芯片加熱臺、SEM加熱爐、SEM電池臺、液體電化學臺、氣體臺、拉伸臺、TEC冷臺、液氮冷臺、電學探針臺及通光系統(tǒng)等。這些附件使ZEM20能夠進行動態(tài)原位實驗，如拉伸測試、加熱反應、電化學分析等。設備還可集成能譜儀（EDS），用于微區(qū)成分分析。EDS探測器通常為氮化硅窗口，元素探測范圍從硼（B）到镅（Am）。另外，減速模式可作為選配功能（部分資料稱為標配），幫助直接觀察非導電樣品。所有附件均通過統(tǒng)一軟件平臺控制，實現(xiàn)工作流一體化。

澤攸ZEM20掃描顯微鏡附件系統(tǒng)詳解