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產(chǎn)品中心激光干涉儀ZYGO光學(xué)輪廓儀ZeGage ProZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
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ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用半導(dǎo)體芯片封裝中，鍵合線（如金絲、銅線）的高度、弧度直接影響電路導(dǎo)通穩(wěn)定性，需測(cè)量鍵合線弧高（典型值 20-50μm）、焊點(diǎn)直徑（5-10μm），確保無(wú)偏移、斷裂缺陷。
產(chǎn)品分類
ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
硬件選擇：選用 50X 物鏡（水平分辨率 0.64μm，垂直分辨率 0.05nm），搭配手動(dòng)樣品臺(tái)（精準(zhǔn)定位鍵合區(qū)域）；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 0.5mm×0.5mm，數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 1000 點(diǎn) /mm2（捕捉微小焊點(diǎn)細(xì)節(jié)），開啟 “增強(qiáng)對(duì)比度"（鍵合線為金屬材質(zhì)，減少反光干擾）；
測(cè)量流程：將芯片固定在樣品臺(tái)，手動(dòng)移動(dòng)至鍵合線區(qū)域，自動(dòng)對(duì)焦后掃描（約 20 秒 / 次），軟件生成 3D 形貌圖。
軟件自動(dòng)計(jì)算鍵合線弧高（誤≤0.1μm）、焊點(diǎn)直徑，若弧高偏差超 ±2μm，標(biāo)記為不合格；
生成檢測(cè)報(bào)告，包含鍵合線 3D 圖與參數(shù)表，用于封裝工藝優(yōu)化（如調(diào)整鍵合機(jī)壓力、溫度）。
硬件選擇：選用 10X 物鏡（水平分辨率 1.6μm，覆蓋較大區(qū)域），若批量檢測(cè)可選自動(dòng)樣品臺(tái)（預(yù)設(shè)多個(gè)測(cè)量點(diǎn)位）；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 10mm×10mm，數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 500 點(diǎn) /mm2（平衡精度與速度），掃描時(shí)間約 30 秒 / 區(qū)域；
測(cè)量流程：晶圓放在樣品臺(tái)中心，軟件預(yù)設(shè) 4 個(gè)邊角 + 1 個(gè)中心點(diǎn)位，自動(dòng)完成多區(qū)域掃描。
軟件計(jì)算各區(qū)域 PV 值、RMS 值，生成平整度分布熱力圖，直觀顯示高偏差區(qū)域；
對(duì)比不同批次晶圓數(shù)據(jù)，分析晶圓制造工藝穩(wěn)定性（如拋光環(huán)節(jié)是否達(dá)標(biāo)）。
硬件選擇：選用 20X 物鏡（水平分辨率 0.8μm，兼顧細(xì)節(jié)與范圍）；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 2mm×2mm，數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 800 點(diǎn) /mm2，開啟 “缺陷識(shí)別"（閾值設(shè)為溢膠寬度≥50μm）；
測(cè)量流程：掃描膠體表面，軟件自動(dòng)計(jì)算 Ra 值，標(biāo)紅溢膠超標(biāo)區(qū)域。
若 Ra 值超 0.2μm，反饋至膠體固化工藝（如調(diào)整固化溫度、時(shí)間）；
統(tǒng)計(jì)溢膠率，作為封裝模具精度評(píng)估依據(jù)。
半導(dǎo)體樣品易受靜電損壞，測(cè)量前需對(duì)設(shè)備、樣品臺(tái)進(jìn)行靜電接地（接地電阻≤1Ω）；
芯片、晶圓表面禁觸碰，需用鑷子夾持邊緣，避免指紋、污漬影響測(cè)量；
每次更換樣品后，需重新對(duì)焦（軟件 “自動(dòng)對(duì)焦" 功能），確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
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